電子灌封料用氫氧化鋁
灌封料對氫氧化鋁（ATH）的要求極為嚴格，其指標直接決定了終灌封產(chǎn)品的電絕緣性、導熱性、阻燃性、工藝性及長期可靠性。以下是灌封料用氫氧化鋁的核心產(chǎn)品指標要求體系，分為 “基礎指標”、“電學指標”、“物理形態(tài)指標”和“工藝兼容性指標” 四大類。一、基礎化學指標（純度是關(guān)鍵）這是衡量ATH品質(zhì)的基石，直接影響到終灌封料的電氣性能和穩(wěn)定性。指標項目通用級要求電子級/高性能要求影響與說明Al(OH)? 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%純度越高，雜質(zhì)越少，性能越穩(wěn)定。SiO? (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量會劣化電絕緣性，增加介電損耗。Fe?O? (三氧化二鐵)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)極關(guān)鍵指標。鐵離子是載流子，嚴重降低體積電阻率，導致漏電流增加。Na?O (氧化鈉)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)極關(guān)鍵指標。鈉離子遷移導致電絕緣性急劇下降，并催化聚合物熱老化。灼燒失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理論值為34.6%，用于驗證純度及計算阻燃時的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分過高會導致灌封過程中產(chǎn)生氣泡，影響絕緣和機械性能。二、電學性能指標（高壓應用的核心）對于電子灌封，特別是高壓器件（如IGBT、新能源汽車電機控制器），這些指標至關(guān)重要。指標項目要求測試條件/說明體積電阻率≥ 1013 Ω·cm超高純電子級產(chǎn)品可達 101? - 101? Ω·cm。衡量絕緣能力的核心指標。介電常數(shù)越低越好（通常與樹脂本身相關(guān)，ATH的加入應不顯著增加）。介質(zhì)損耗因數(shù)≤ 0.002越低越好，高雜質(zhì)含量會導致?lián)p耗角正切值增大，發(fā)熱增加。三、物理形態(tài)指標（決定加工性與復合性能）這些指標影響灌封料的粘度、流動性、沉降性和器件的致密性。指標項目要求影響與說明粒徑及其分布D50: 1 - 30 μm關(guān)鍵的物理指標。需根據(jù)灌封縫隙、粘度要求選擇：? 粗粒徑 (e.g., D50: 10-30μm)：填充量高，粘度低，但易沉降，表面粗糙。? 細粒徑 (e.g., D50: 1-5μm)：制品表面光滑，抗沉降性好，但會使粘度急劇增高。? 實踐：采用 “粒徑復配”（粗細顆粒按比例混合），實現(xiàn)高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面積 (BET)與粒徑對應粒徑越細，比表面積越大，吸油值越高，導致樹脂用量增大，粘度升高。白度≥ 92%影響淺色或透明灌封膠的外觀。莫氏硬度~3.0硬度較高，過量填充可能磨損設備（如泵、攪拌槳）。 四、表面性質(zhì)與工藝兼容性指標為了克服ATH與有機樹脂相容性差的問題，表面改性是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。指標項目要求影響與說明表面處理必須經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理核心工藝。常用硅烷型號：? 氨基硅烷 (e.g., KH-550)：適用于環(huán)氧樹脂體系。? 環(huán)氧基硅烷 (e.g., KH-560)：通用性好。? 乙烯基硅烷 (e.g., A-171)：適用于硅橡膠體系。作用：提高ATH與樹脂的相容性，顯著降低體系粘度，增加填充量，提升浸潤性和復合材料的機械強度、防潮性。活化度≥ 99%衡量表面處理效果的關(guān)鍵指標。值越高，表明疏水性越好，與樹脂結(jié)合越緊密。吸油值越低越好經(jīng)表面改性后，吸油值應顯著降低，意味著同樣粘度下可填充更多的ATH?？偨Y(jié)與選型建議選擇灌封料用氫氧化鋁時，必須遵循以下邏輯：確定應用場景：通用電器/低壓灌封：可關(guān)注 基礎指標 和 粒徑，鈉、鐵含量要求可適當放寬。高壓絕緣/汽車電子/高端導熱：必須選擇 “電子級” 或 “高純型” ATH，鐵、鈉含量是重要的門檻指標，同時要求高體積電阻率。匹配工藝性能：根據(jù)灌封工藝（真空灌封、常壓灌封）和器件縫隙大小，選擇合適粒徑及分布的產(chǎn)品。必須選用經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的型號，否則極易導致粘度高、沉降、分層等問題。性能平衡：在 阻燃性、導熱性、電絕緣性、工藝性（粘度）和成本 之間取得平衡。通常需要通過實驗驗證不同型號ATH與樹脂體系的匹配效果。我公司電子灌封料用氫氧化鋁產(chǎn)品采用純水洗滌工藝，不使用化學試劑，從源頭杜絕下游產(chǎn)品的化學殘留風險，同時有效降低產(chǎn)品雜質(zhì)、PH值、電導等指標，顯著提升材料阻燃系數(shù)。
